Produktbeschreibung
Der SIMATIC S7-1500 aktive Rückwandbus 6ES7590-0BH00-0AA0 ist eine Backplane mit 9 Steckplätzen für modulare Peripherieerweiterungen in ET 200MP Stationen. Die Rückwandbus-Architektur unterstützt Hot-Swapping von S7-1500 Modulen ohne Systemunterbrechung und ermöglicht die gleichzeitige Bestückung von CPU (maximal 1), Interface Modul (maximal 1), Stromversorgungen (maximal 8, davon höchstens 2 pro Station) sowie IO-, CM-, CP- und Terminalmodulen (maximal 8 Slots). Das Rastermaß beträgt 35 mm; optional können auch 25 mm breite Baugruppen verwendet werden. Die Leistungsentnahme liegt bei typisch 2 W. Taktsynchroner Betrieb und priorisierter Hochlauf sind realisiert; I&M-Daten werden von I&M0 bis I&M3 unterstützt. Die Projektion erfolgt über STEP 7 TIA Portal ab Version V16 oder über klassisches STEP 7 ab V5.6; PROFINET wird über GSD-Version V2.35 integriert. Typische
Anwendungsbereiche
Einsatzbereiche sind dezentrale Steuerungen in Verpackungsmaschinen, Förderanlagen und Logistikanlagen mit modularer Sensor-Aktor-Anbindung über ET 200MP. Bei Austausch einzelner Feldgeräte-Module entfällt die Stillstandszeit durch Hot-Swapping – besonders vorteilhaft in 24/7-Produktionsbetrieben.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu starren, nicht erweiterungsfähigen Backplanes bietet der S7-1500 aktive Rückwandbus maximale Flexibilität beim Nachrüsten zusätzlicher Kommunikations- oder Spezialmodule ohne kompletten Schrankaustausch. Montageschiene und Steckplatzabdeckungen sind separat zu bestellen.
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Siemens AG Digital Industries - Deutschland
Siemenspromenade 2
Baden-Württemberg
Erlangen, Deutschland, 91058
contact@siemens.com
https://www.siemens.com
| Versandgewicht: |
0,3140 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,3140 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
30,60 × 11,60 × 3,20 cm |
Technische Daten
Kommerziell - Produktbezogen
| ETIM 9.0 |
EC000810 |
| Produktfamilie |
Aktiver Rückwandbus |
Kommerziell - Lieferbezogen
| Exportkontrollbestimmungen |
AL : N / ECCN : EAR99H |
| Regel-Lieferzeit |
1 Tag(e) |
| Verpackungsmaße (L x B x H) |
30,6 x 11,6 x 3,2 cm |
| Nettogewicht |
0,314 kg
|
| Mengeneinheit |
1 Stück |
| Verpackungsmenge |
1 |
| Mindestbestellmenge |
1 |
| Gefahrgut |
Nein |
Kommerziell - Umweltbezogen
| Rücknahmepflichten für Elektro- und Elektronik-Altgeräte (2012/19/EU) |
Ja |
| Einhaltung der Stoffbeschränkungen gemäß RoHS-Richtlinie |
Seit: 23.04.2023 |
| REACH Art. 33 Informationspflicht gemäß der aktuellen Kandidatenliste |
Bleimonoxid (Bleioxid) CAS-Nr. 1317-36-8 > 0,1 % (w / w) |
Allgemeine Informationen
| Produkttyp-Bezeichnung |
Active Backplane ST 1+8 Slot |
| HW-Funktionsstand |
ab FS01 |
| Firmware-Version |
ab V1.0.0 |
| FW-Update möglich |
Ja |
Produktfunktion
| I&M-Daten |
Ja; I&M0 bis I&M3 |
| taktsynchroner Betrieb |
Ja |
| priorisierter Hochlauf |
Ja |
Engineering mit
| STEP 7 TIA Portal projektierbar/integriert ab Version |
V16 / V17 |
| STEP 7 projektierbar/integriert ab Version |
ab V5.6 |
| PROFINET ab GSD-Version/GSD-Revision |
V2.35 / - |
Leistung
| Leistungsentnahme aus dem Rückwandbus |
2 W
|
Verlustleistung
| Verlustleistung, typ. |
2 W
|
Steckplätze
| Rastermaß |
35 mm; Verwendung von 25 mm breiten Baugruppen möglich |
| Anzahl Steckplätze |
9 |
| — davon für CPU, max. |
1; für S7-1500H CPU ab CPU-Firmware V3.1; nur Interface Module bis V1.1.0 (Aktiver Rückwandbus) |
| — davon für IM, max. |
1 |
| — davon für PS, max. |
8; max. 2 PS pro Station |
| — davon für IO/CM/CP/TM, max. |
8 |
| — davon für F-IO, max. |
8 |
| Anzahl einfachbreiter Steckplätze, max. |
8 |
Umgebungstemperatur im Betrieb
| waagerechte Einbaulage, min. |
-30 °C |
| waagerechte Einbaulage, max. |
60 °C |
| senkrechte Einbaulage, min. |
-30 °C |
| senkrechte Einbaulage, max. |
40 °C |
Umgebungstemperatur bei Lagerung/Transport
Höhe im Betrieb bezogen auf Meeresspiegel
| Aufstellungshöhe über NN, max. |
5 000 m; Einschränkungen bei Aufstellhöhen > 2 000 m, siehe Handbuch |
Maße
| Breite |
294 mm
|
| Höhe |
99 mm
|
| Tiefe |
14 mm
|
Gewichte
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