Produktbeschreibung
Das Gehäuseunterteil ME-IO 37,6 LEB PROCESSED ist ein Tragschienengehäuse von Phoenix Contact für die Montage von Leiterplatten und modularen Komponenten. Es bietet eine Breite von 37,89 mm, eine Höhe von 120,6 mm und eine Tiefe von 82,85 mm. Das Gehäuseunterteil besitzt eine maximale Polzahl von 60 bei einem Rastermaß von 3,45 mm bzw. 40 Pole bei 5 mm Rastermaß. Die Leiterplattenstärke liegt zwischen 1,4 und 1,8 mm, und das Material besteht aus Polyamid (PA) in lichtgrau (RAL 7035) mit der Brennbarkeitsklasse V0 nach UL 94. Integrierte Lüftungsschlitze ermöglichen eine passive Wärmeabfuhr in dicht gepackten Schaltschränken. Die Schwingungsfestigkeit nach DIN EN 60068-2-6 ist qualifiziert: 2 g Beschleunigung von 58,1 bis 150 Hz bei 2,5 h Prüfdauer pro Achse (X-, Y-, Z-Richtung).
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungen sind die Bestückung mit SPS-Ein-/Ausgangsmodulen, Interfacekarten oder Schnittstellenbaugruppen in Automatisierungs- und Steuerungsverteilern. Auch in kompakten Feldgeräten für dezentrale Sensorik-Versorgung findet das Gehäuse Einsatz. Optional ist die Verbindung mit einem Tragschienen-Busverbinder (5 oder 8 Pole) möglich, wodurch sich modulare Steck-Konfigurationen realisieren lassen. Ein Ausschnitt für externe Kühlkörper ist bereits vorhanden. Die Kontaktpads für Busverbinder sind mit Hartgold galvanisch beschichtet und sichern eine sichere, wartungsarme Schnittstelle über mehrere Verbindungszyklen.
Produktseite Phoenix Contact ->
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,2387 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0477 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
20,40 × 12,70 × 8,80 cm |
Technische Daten
Hinweise
| ETIM 9.0 |
EC002779 |
| Empfehlung |
Im Download-Bereich stehen Ihnen weitere Informationen sowie detailliertere Maße zur Verfügung. |
| Empfehlung (2) |
Material Kontaktpads für Busverbinder galvanisch Gold (Hartgold) |
| Allgemein |
Ausschnitt für Kühlkörper vorhanden |
| Montagehinweis |
Beachten Sie bitte den Anwenderhinweis im Download-Bereich. |
Artikeleigenschaften
| Produkttyp |
Gehäuseunterteil |
| Gehäuseart |
Tragschienengehäuse |
| Gehäusetyp |
Multifunktionale Gehäuse |
| Gehäuseserie |
ME-IO |
| Produktfamilie |
ME-IO 37,6 |
| Max. Polzahl |
60 (Rastermaß: 3,45 mm) |
| Max. Polzahl (2) |
40 (Rastermaß: 5 mm) |
| Lüftungsöffnung vorhanden |
ja |
Maße
| Breite |
37,89 mm
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| Höhe |
120,6 mm
|
| Tiefe |
82,85 mm
|
| Tiefe ab Oberkante Tragschiene |
76,25 mm
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| Leiterplattenstärke |
1,4 mm ... 1,8 mm |
Materialangaben
| Farbe (Gehäuseunterteil) |
lichtgrau (RAL 7035) |
| Material Gehäuseunterteil |
PA |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz |
10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Beschleunigung |
2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse |
2,5 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Prüfspezifikation (2) |
DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatur |
850 °C |
| Einwirkdauer |
30 s
|
| Prüfspezifikation (3) |
DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatur (2) |
125 °C |
| Prüfdauer |
1 h
|
| Kraft |
20 N |
| Prüfspezifikation (4) |
DIN EN 60068-2-31 (VDE 0468-2-31):2009-04 |
| Fallhöhe |
50 cm
|
| Frequenz (2) |
50 |
| Prüfspezifikation (5) |
DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Schockform |
Halbsinusförmig |
| Beschleunigung (2) |
15 g
|
| Schockdauer |
11 ms
|
| Anzahl der Schocks je Richtung |
3 |
| Prüfrichtungen (2) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfspezifikation (6) |
VDMA 24364:2018-05 |
| Prüfspezifikation (7) |
DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Max. zu erreichender IP-Code |
IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 55 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
80 %
|
Angaben zur Leiterplatte
| Anzahl der Leiterplattenaufnahmen |
2 |
| Art der Leiterplattenbefestigung |
Verrastung |
| Leiterplattenfläche gesamt |
14200 mm² |
| Leiterplattenstärke |
1,4 mm ... 1,8 mm |
Montage
| Montageart |
Tragschienenmontage |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
Kartonverpackung |
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