Produktbeschreibung
Das Tragschienengehäuse ME 22,5 OT-3MSTBO Set ist ein modulares Gehäuseoberteil für Leiterplatten-Klemmanschlüsse in Schaltschränken und Steuerverteilern. Das Set besteht aus einem Gehäuseoberteil in grün (RAL 6021), sechs 4-poligen Leiterplattenleisten als Grundleisten und sechs 4-poligen Leiterplattenklemmen mit Schraubanschluss. Die Abmessungen betragen 22,6 mm Breite, 102 mm Höhe und 60,15 mm Tiefe bei einer Leiterplattenstärke von 1,4 bis 1,8 mm. Das Gehäuseoberteil besteht aus Polyamid mit der Brennbarkeitsklasse V0 nach UL 94 und wird durch Verrastung mit dem Gehäuseunterteil montiert. Die Prüfung nach DIN EN 60068-2-6 bescheinigt Schwingungsfestigkeit mit 2 g Beschleunigung im Frequenzbereich 58,1 bis 150 Hz über alle drei Raumachsen. Die Flammwidrigkeitsprüfung nach DIN EN 60695-2-11 zeigt Beständigkeit bei 850 °C für 30 Sekunden.
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungen sind die Realisierung von Anschlussräumen in dezentralisierten Steuerschränken für Sensoren und Aktoren in Verpackungsmaschinen sowie die Signal- und Stromversorgungsverteilung in modularen Automatisierungssystemen. Ein weiteres Einsatzfeld ist die Verdrahtung von Feldgeräten in Energieverteiler-Schaltschränken für Photovoltaik-Anlagen. Der Einschub-Befestigungstyp ermöglicht schnelle Bestückung und einfache Wartung. Ergänzend sind einzelne Gehäuseunterteile, zusätzliche Leiterplattenleisten und weitere Klemmentypen lieferbar.
Produktseite Phoenix Contact ->
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,0746 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0746 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
12,50 × 17,00 × 2,30 cm |
Technische Daten
Hinweise
| ETIM 9.0 |
EC001031 |
| Montagehinweis |
Beachten Sie bitte den Anwenderhinweis im Download-Bereich. |
Artikeleigenschaften
| Produkttyp |
Gehäuseoberteil |
| Gehäuseart |
Tragschienengehäuse |
| Gehäusetyp |
Modulare Gehäuse |
| Gehäuseserie |
ME |
| Produktfamilie |
ME 22,5.. |
| Max. Polzahl |
24 (Rastermaß: 5 mm) |
| Max. Polzahl (2) |
) |
| Max. Polzahl (3) |
) |
| Anzahl der Reihen |
3 |
| Anzahl (Anschlussöffnungen) |
6 |
| Lüftungsöffnung vorhanden |
nein |
| Anzahl der Etagen Housing (Makro) |
3 (beidseitig) |
Maße
| Breite |
22,6 mm
|
| Höhe |
102 mm
|
| Tiefe |
60,15 mm
|
| Tiefe ab Auflagefläche Unterteil |
52,8 mm
|
| Leiterplattenstärke |
1,4 mm ... 1,8 mm |
Materialangaben
| Farbe (Gehäuseoberteil) |
grün (RAL 6021) |
| Material Gehäuseoberteil |
PA |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz |
10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Beschleunigung |
2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse |
2,5 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Prüfspezifikation (2) |
DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatur |
850 °C |
| Einwirkdauer |
30 s
|
| Prüfspezifikation (3) |
DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatur (2) |
125 °C |
| Prüfdauer |
1 h
|
| Kraft |
20 N |
| Prüfspezifikation (4) |
DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Fallhöhe |
50 cm
|
| Frequenz (2) |
10 |
| Prüfspezifikation (5) |
DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Schockform |
Halbsinus |
| Beschleunigung (2) |
15 g
|
| Schockdauer |
11 ms
|
| Anzahl der Schocks je Richtung |
3 |
| Prüfrichtungen (2) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfspezifikation (6) |
DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Max. zu erreichender IP-Code |
IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 55 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
80 %
|
Angaben zur Leiterplatte
| Anzahl der Leiterplattenaufnahmen |
1 |
| Art der Leiterplattenbefestigung |
Einschub |
| Leiterplattenstärke |
1,4 mm ... 1,8 mm |
Montage
| Montageart |
Verrastung mit Gehäuseunterteil |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
verpackt im Karton |
| Art der Umverpackung |
Karton |
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