Produktbeschreibung
Die SMD-Stiftleiste FQ 2,54D/30-PH ist eine oberflächenmontierbare Steckverbinderleiste mit 30 Stiftkontakten in zwei Reihen. Das Rastermaß beträgt 2,54 mm, Nennstrom 3 A bei 20 °C, Prüfspannung 500 V AC nach IEC 60512-4-1:2003-05. Der Durchgangswiderstand liegt bei maximal 20 mOhm (Widerstand R1), die Kontaktoberfläche ist Hartgold beschichtet (Au-Auflage auf Cu-Legierung). Bauhöhe 5,08 mm, Gesamtlänge 16,1 mm, Pad-Geometrie 1,3 × 2,8 mm für präzise Leiterplattenlöcher.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind die Signalverdrahtung in Messwertaufnehmern und Industrie-Steuergeräten sowie die Verbindung zwischen Leiterplatten in kompakten Schaltschränken. Für hochfrequente Anwendungen in der Messtechnik (z.B. Datenerfassung, Prüfmesstechnik) bietet die Stiftleiste mit ihrer hohen Kontaktzuverlässigkeit und niedrigen Übergangswiderständen Stabilität über Tausende Einsätze. Der Isolationswiderstand benachbarter Pole übersteigt 1 GOhm, die Schwingungsfestigkeit beträgt nach IEC 60068-2-6 bei 181 m/s² (10–55–10 Hz, 1 Oktave/min).
Vorteile gegenüber Alternativen
Gegenüber einzelnen Steckverbindersystemen mit größerem Rastermaß ermöglicht die 2,54-mm-Teilung höhere Packungsdichten auf Leiterplatten bei gleichzeitig robuster Kontaktgeometrie. Das Produkt ist nach Richtlinie 2011/65/EU (RoHS) konform und whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 zertifiziert. Die Steckzyklenbeständigkeit liegt bei mindestens 100 Einsätzen.
Produktseite Phoenix Contact ->
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,4485 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0035 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
52,50 × 4,80 × 3,90 cm |
Technische Daten
Hinweise
| ETIM 9.0 |
EC002637 |
| Hinweis zum Betrieb |
Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
Artikeleigenschaften
| Produkttyp |
SMD-Stiftleiste |
| Produktfamilie |
FQ 2,54D/...-PH |
| Polzahl |
30 |
| Rastermaß |
2,54 mm
|
| Anzahl der Reihen |
2 |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
Elektrische Eigenschaften
| Nennstrom I_N |
3 A (bei 20 °C 80-polig) |
| Durchgangswiderstand |
20 mOhm |
| Prüfspannung |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
Maße
| Rastermaß |
2,54 mm
|
| Breite [w] |
38,1 mm
|
| Höhe [h] |
6,28 mm
|
| Länge [l] |
16,1 mm
|
| Bauhöhe |
5,08 mm
|
| Kontaktüberdeckung |
0,4 mm
|
| Überstecklänge |
1,3 mm
|
| Pad-Geometrie |
1,3 x 2,8 mm |
Materialangaben
| Hinweis |
WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) |
Zinn (Sn) |
| Farbe (Gehäuse) |
schwarz (9005) |
| Isolierstoff |
PA |
| Isolierstoffgruppe |
I |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
Steckverbinder
| Isolierstoff |
PA |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
Elektrische Prüfungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl |
80 |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
> 1 GOhm |
| Isolierstoffgruppe |
I |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke |
0,4 mm
|
Mechanische Prüfungen
| Ergebnis |
Prüfung bestanden |
| Anzahl der Zyklen |
100 |
| Steckkraft je Pol ca. |
2,9 N |
| Ziehkraft je Pol ca. |
2,9 N |
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Ergebnis (2) |
Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Ergebnis (3) |
Prüfung bestanden |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R_1 |
20 mOhm |
| Durchgangswiderstand R_2 |
30 mOhm |
| Steckzyklen |
100 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
> 1 GOhm |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz |
10 - 55 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
1,52 mm
|
| Beschleunigung |
181 m/s² |
| Prüfdauer je Achse |
2 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) (2) |
-40 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) (2) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) (2) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) (2) |
-5 °C ... 100 °C |
Montage
| Montageart |
SMD-Löten |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
| Prozess |
Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level |
MSL 1 |
| Classification Temperature T_c |
260 °C |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
Stangenmagazin |
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