Produktbeschreibung
Die SMD-Stiftleiste FQ 1,27D/50-PV-160-1-BR ist eine oberflächenmontierbare Verbindungskomponente mit 50 Stiftkontakten in zwei Reihen. Das Rastermaß von 1,27 mm ermöglicht besonders kompakte Leiterplattenbestückung, was sie ideal für platzbegrenzte Anwendungen macht. Der Nennstrom beträgt 1 A bei 20 °C, die Prüfspannung liegt bei 500 V AC nach IEC 60512-4-1. Der Durchgangswiderstand beträgt 20 mOhm (R1) und 30 mOhm (R2), die Kontaktüberdeckung liegt bei 0,4 mm.
Die Stiftleiste wird mittels SMD-Löten montiert und verfügt über eine Pad-Geometrie von 0,76 x 2,4 mm. Die Gesamtabmessungen betragen 31,75 mm Breite, 6 mm Höhe und 5,5 mm Länge mit einer Bauhöhe von 5,1 mm. Die Kontaktoberflächenbeschaffenheit ist Gold (Au) auf Kupferlegierung, das Material ist WEEE/RoHS-konform und whisker-frei nach IEC 60068-2-82. Mit 100 Steckzyklen und einem Isolationswiderstand von über 1 GOhm zwischen benachbarten Polen ist die Stiftleiste für wiederholte Einsteckvorgänge geeignet.
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsfelder sind die Verdichtung von Signalleitungen in Testadaptern, die Sensoranbindung an kompakte Steuermodule sowie die Anbindung von Feldgeräten in Mess- und Regelungsanwendungen. Für Hochfrequenzanwendungen ist die Pad-Geometrie mit definierten Leiterbahnbreiten zu berücksichtigen. Die zulässige Betriebsspannung ist nach Luft- und Kriechstrecken gemäß IEC 60664-1 zu bewerten.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,9870 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0014 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
33,00 × 33,00 × 4,90 cm |
Technische Daten
Hinweise
| ETIM 9.0 |
EC002637 |
| Hinweis zum Betrieb |
Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
Artikeleigenschaften
| Produkttyp |
SMD-Stiftleiste |
| Produktfamilie |
FQ 1,27D/...-PV |
| Polzahl |
50 |
| Rastermaß |
1,27 mm
|
| Anzahl der Reihen |
2 |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
Elektrische Eigenschaften
| Nennstrom I_N |
1 A (bei 20 °C 80-polig) |
| Durchgangswiderstand |
20 mOhm |
| Prüfspannung |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
Maße
| Rastermaß |
1,27 mm
|
| Breite [w] |
31,75 mm
|
| Höhe [h] |
6 mm
|
| Länge [l] |
5,5 mm
|
| Bauhöhe |
5,1 mm
|
| Kontaktüberdeckung |
0,4 mm
|
| Stapelhöhe |
6,2 mm Toleranz: +1,3 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FQ 1,27D/...-SV) |
| Überstecklänge |
1,3 mm
|
| Pad-Geometrie |
0,76 x 2,4 mm |
Materialangaben
| Hinweis |
WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) |
Zinn (Sn) |
| Farbe (Gehäuse) |
schwarz (9005) |
| Isolierstoff |
PA |
| Isolierstoffgruppe |
I |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
Steckverbinder
| Isolierstoff |
PA |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
Elektrische Prüfungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl |
80 |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
> 1 GOhm |
| Isolierstoffgruppe |
I |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke |
0,25 mm
|
Mechanische Prüfungen
| Ergebnis |
Prüfung bestanden |
| Anzahl der Zyklen |
100 |
| Steckkraft je Pol ca. |
1,2 N |
| Ziehkraft je Pol ca. |
1,2 N |
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Ergebnis (2) |
Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Ergebnis (3) |
Prüfung bestanden |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R_1 |
20 mOhm |
| Durchgangswiderstand R_2 |
30 mOhm |
| Steckzyklen |
100 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
> 1 GOhm |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz |
10 - 55 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
1,52 mm
|
| Beschleunigung |
181 m/s² |
| Prüfdauer je Achse |
2 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) (2) |
-40 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) (2) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) (2) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) (2) |
-5 °C ... 100 °C |
Montage
| Montageart |
SMD-Löten |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
| Prozess |
Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level |
MSL 1 |
| Classification Temperature T_c |
260 °C |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
Gurt in 44 mm Breite |
| Gurtbreite [W] |
44 mm
|
| Spulenaussenmaß [W2] |
<= 50,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] |
<= 330 mm |
| Art der Umverpackung |
Transparent-Bag |
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