Produktbeschreibung
Die SMD-Messerleiste FP 0,8/20-MH ist eine zweipolige, linear angeordnete Kontaktleiste für oberflächenmontierte Löttechnologie. Sie bietet 20 Kontaktstifte mit einem feinen Rastermaß von 0,8 mm und einem Nennstrom von 1,7 A bei IEC 60512-5-2:2002-02-Bedingungen. Die Prüfspannung liegt bei 500 V AC gemäß IEC 60512-4-1:2003-05, der Durchgangswiderstand beträgt 25 mOhm. Die kompakten Abmessungen von 12,4 mm Breite, 8,85 mm Länge und 6,45 mm Bauhöhe ermöglichen hohe Packungsdichten auf Leiterplatten. Die Messerleiste unterstützt eine Datenübertragungsrate von bis zu 16 Gbit/s und ist damit für hochfrequente digitale Anwendungen geeignet.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind Steuerungsplatinen in Schaltschränken, Verdrahtung von SPS-Eingangsmodulen und Sensor-Aktor-Kopplung in automatisierten Fertigungsanlagen. Die Kontaktoberfläche aus Gold bietet verlässlichen Kontaktwiderstand über mindestens 500 Steckzyklen, wie nach IEC 60512-9-1:2010-03 geprüft.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu größeren Messerleisten mit 1,27 oder 2,54 mm Rastermaß ermöglicht die 0,8-mm-Geometrie kompaktere Platinen-Layouts bei gleichzeitig stabilen Kontaktkräften. Die Montage erfolgt durch Reflowlötung; das Bauteil ist WEEE- und RoHS-konform sowie whisker-frei nach IEC 60068-2-82.
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,9480 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0024 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
38,00 × 34,50 × 6,10 cm |
Technische Daten
Elektrische Eigenschaften
| Nennstrom I_N |
1,7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (bei 20 °C 80-polig) |
| Durchgangswiderstand |
25 mOhm
|
| Prüfspannung |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Datenübertragungsrate |
16 Gbit/s |
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC002637 |
| Produkttyp |
SMD-Messerleiste |
| Produktfamilie |
FP 0,8/...-MH |
| Polzahl |
20 |
| Rastermaß |
0,8 mm
|
| Anzahl der Reihen |
2 |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
Montage
| Montageart |
SMD-Löten |
| Prozess |
Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level |
MSL 1 |
| Classification Temperature T_c |
260 °C |
| Lötzyklen im Reflow |
3 |
Materialangaben
| Hinweis |
WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Gold (min. 0,5 µm Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (1,27 µm - 4 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) |
Zinn (2 µm - 6 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (1,27 µm - 4 µm Ni) |
| Farbe (Gehäuse) |
schwarz (9005) |
| Isolierstoff |
LCP |
| Isolierstoffgruppe |
IIIb |
| CTI nach IEC 60112 |
150 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
Maße
| Breite [w] |
12,4 mm
|
| Höhe [h] |
7,05 mm
|
| Länge [l] |
8,85 mm
|
| Bauhöhe |
6,45 mm
|
| Kontaktüberdeckung |
0,8 mm
|
| Mittenversatz |
± 0,7 mm in Längs- und Querachse |
| Überstecklänge |
1,5 mm
|
| Winkeltoleranz |
± 5 ° in Längs- und Querachse (beim Stecken) |
| Winkeltoleranz (2) |
± 5 ° in Längs- und Querachse (im gesteckten Zustand) |
| Axialversatz in X-Richtung (longitudinal) |
± 0,3 mm (Toleranzkompensation im gesteckten Zustand) |
| Axialversatz in Y-Richtung (transversal) |
± 0,3 mm (Toleranzkompensation im gesteckten Zustand) |
| Pad-Geometrie |
0,5 x 2,5 mm |
| Pad-Geometrie (2) |
0,5 x 2,7 mm |
Elektrische Prüfungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl |
80 |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
>= 5 GOhm |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke |
0,25 mm
|
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R_1 |
25 mOhm
|
| Durchgangswiderstand R_2 |
25 mOhm
|
| Steckzyklen |
500 |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz |
10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Beschleunigung |
200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Prüfdauer je Achse |
2,5 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Prüfspezifikation (3) |
IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Schockform |
Halbsinusförmig |
| Beschleunigung (2) |
490 m/s² |
| Schockdauer |
11 ms
|
| Prüfrichtungen (2) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfspezifikation (4) |
DIN EN 50155 (VDE 0115-200):2022-06 |
| Prüfspezifikation (5) |
DIN EN 61373 (VDE 0115-106):2011-04 |
| Spektrum |
Lebensdauerprüfung Kategorie 2, am Drehgestell angebaut |
| Frequenz (2) |
f_1 = 5 Hz bis f_2 = 250 Hz |
| ASD-Pegel |
6,12 (m/s²)²/Hz |
| Beschleunigung (3) |
30,6 m/s² |
| Prüfdauer je Achse (2) |
5 h
|
| Prüfrichtungen (3) |
X-, Y- und Z-Achse |
| Kontaktunterbrechung |
< 1 µs |
| Ergebnis |
Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation (6) |
DIN EN 50155 (VDE 0115-200):2022-06 |
| Prüfspezifikation (7) |
DIN EN 61373 (VDE 0115-106):2011-04 |
| Schockform (2) |
Halbsinusförmig |
| Beschleunigung (4) |
490 m/s² |
| Schockdauer (2) |
11 ms
|
| Anzahl der Schocks je Richtung |
3 |
| Prüfrichtungen (4) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Kontaktunterbrechung (2) |
< 1 µs |
| Ergebnis (2) |
Prüfung bestanden |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-55 °C ... 125 °C |
Hinweise
| Hinweis zum Betrieb |
Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
| Angaben zu Lötprozessen |
Die Artikel eignen sich für die beidseitige Bestückung und das Überkopflöten. |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
Gurt in 24 mm Breite |
| Gurtbreite [W] |
24 mm
|
| Spulenaussenmaß [W2] |
<= 30,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] |
<= 330 mm |
| Art der Umverpackung |
Transparent-Bag |
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