Produktbeschreibung
Die SMD-Federleiste FR 1,27/68-FH ist eine standardisierte Leiterplattenstecker mit 68 Buchsenkontakten im 1,27-Millimeter-Raster für oberflächenmontierte Bestückung. Der Nennstrom beträgt 2,2 A, die Prüfspannung 500 V AC nach IEC 60512-4-1. Die Kontaktoberfläche ist vergoldet (Au), der Durchgangswiderstand liegt bei 10 Milliohm. Mit einer Datenübertragungsrate von 12 Gbit/s eignet sich die Federleiste für digitale Hochgeschwindigkeitsanbindungen. Die Bauhöhe von 3,78 Millimetern und die kompakte Pad-Geometrie von 0,8 × 0,8 Millimetern ermöglichen dichte Bestückungen auf Leiterplatten.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind die Modul-Schnittstellenverdrahtung in Schaltschränken für Steuerungssysteme sowie die Sensoranbindung in Industrie-PC-Systemen. In Hochfrequenz-Prüfständen und digitalen Messdatenerfassungssystemen übernimmt die Federleiste die Signalverteilung zwischen Messmodulen. Die lineale Pad-Geometrie und der Mittenversatz von ±0,7 Millimetern ermöglichen präzise automatisierte Bestückungsprozesse.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu Schraubklemmen bietet die SMD-Federleiste werkzeuglose Schnellverbindungen mit reproduzierbarer Kontaktqualität ohne manuelle Nachstellung. Mit 500 Steckspielen und einem Isolationswiderstand zwischen benachbarten Polen von mindestens 5 Gigaohm ist die Federleiste für wiederholte Modulwechsel ausgelegt. Die Reflowlötung sichert eine sichere Befestigung auf der Trägerplatine.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
1,9544 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0035 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
33,00 × 33,00 × 7,84 cm |
Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC002637 |
| Produkttyp |
SMD-Federleiste |
| Produktfamilie |
FR 1,27/...-FH |
| Polzahl |
68 |
| Rastermaß |
1,27 mm
|
| Anzahl der Reihen |
2 |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
Elektrische Eigenschaften
| Nennstrom I_N |
2,2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (bei 20 °C 100-polig) |
| Durchgangswiderstand |
10 mOhm |
| Prüfspannung |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Datenübertragungsrate |
12 Gbit/s |
Montage
| Montageart |
SMD-Löten |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
| Prozess |
Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level |
MSL 1 |
| Classification Temperature T_c |
260 °C |
| Lötzyklen im Reflow |
3 |
Materialangaben
| Hinweis |
WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Gold (min. 0,5 µm Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (1,27 µm - 4 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) |
Zinn (3 µm - 6 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (1,27 µm - 4 µm Ni) |
| Farbe (Gehäuse) |
schwarz (9005) |
| Isolierstoff |
LCP |
| Isolierstoffgruppe |
IIIb |
| CTI nach IEC 60112 |
150 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
Hinweise
| Hinweis zum Betrieb |
Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
Maße
| Rastermaß |
1,27 mm
|
| Breite [w] |
48,27 mm
|
| Höhe [h] |
4,53 mm
|
| Länge [l] |
10,8 mm
|
| Bauhöhe |
3,78 mm
|
| Kontaktüberdeckung |
0,9 mm
|
| Mittenversatz |
± 0,7 mm in Längs- und Querachse |
| Überstecklänge |
1,5 mm
|
| Winkeltoleranz |
± 5 ° in Längs- und Querachse |
| Pad-Geometrie |
0,8 x 0,8 mm |
Elektrische Prüfungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
>= 5 GOhm |
| Isolierstoffgruppe |
IIIb |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke |
0,4 mm
|
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R_1 |
10 mOhm |
| Durchgangswiderstand R_2 |
15 mOhm |
| Steckzyklen |
500 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
>= 5 GOhm |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz |
10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Beschleunigung |
200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Prüfdauer je Achse |
2,5 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Prüfspezifikation (3) |
IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Schockform |
Halbsinusförmig |
| Beschleunigung (2) |
490 m/s² |
| Schockdauer |
11 ms
|
| Prüfrichtungen (2) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfspezifikation (4) |
DIN EN 50155 (VDE 0115-200):2022-06 |
| Prüfspezifikation (5) |
DIN EN 61373 (VDE 0115-106):2011-04 |
| Spektrum |
Lebensdauerprüfung Kategorie 2, am Drehgestell angebaut |
| Frequenz (2) |
f_1 = 5 Hz bis f_2 = 250 Hz |
| ASD-Pegel |
6,12 (m/s²)²/Hz |
| Beschleunigung (3) |
30,6 m/s² |
| Prüfdauer je Achse (2) |
5 h
|
| Prüfrichtungen (3) |
X-, Y- und Z-Achse |
| Kontaktunterbrechung |
< 1 µs |
| Ergebnis |
Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation (6) |
DIN EN 50155 (VDE 0115-200):2022-06 |
| Prüfspezifikation (7) |
DIN EN 61373 (VDE 0115-106):2011-04 |
| Schockform (2) |
Halbsinusförmig |
| Beschleunigung (4) |
490 m/s² |
| Schockdauer (2) |
11 ms
|
| Anzahl der Schocks je Richtung |
3 |
| Prüfrichtungen (4) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Kontaktunterbrechung (2) |
< 1 µs |
| Ergebnis (2) |
Prüfung bestanden |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-55 °C ... 125 °C |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
Gurt in 16 mm Breite |
| Gurtbreite [W] |
16 mm
|
| Spulenaussenmaß [W2] |
<= 22,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] |
<= 330 mm |
| Art der Umverpackung |
Transparent-Bag |
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