Produktbeschreibung
Der RJ45 Leiterplattensteckverbinder CUC-SP-J1ST-S/R4LT-SMD ist ein modularer Steckertyp mit 1x1 single-port Konfiguration für direkte Platinenmontage in 180-Grad-Orientierung. Der achtpolige Kontaktsatz (8P8C) unterstützt Datenübertragungsraten von 10 GBit/s und ist für PoE++ nach IEEE 802.3bt zertifiziert. Die Bauform ist als SMD/SMT ausgelegt mit Reflow-Verarbeitbarkeit und wird in Tape-and-Reel-Verpackung bereitgestellt. Technisch zeichnet sich das Bauteil durch geschirmte Ausführung, Bemessungsstrom von 1,5 A, Bemessungsspannung 72 V DC und Isolationswiderstand über 500 MOhm aus. Die Steckzyklen übersteigen 750 Operationen nach IEC 60603-7, Steck- und Ziehkraft liegen unter 20 N. Der Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -40 bis +85 Grad Celsius, die Schutzart IP20 ist sowohl gesteckt als auch ungesteckt spezifiziert. Typische
Anwendungsbereiche
Einsatzbereiche sind die Schnittstellenbestückung in industriellen Ethernet-Schnittstellen-Modulen, die Datenanbindung von Remote-IO-Stationen in dezentralisierten Automatisierungssystemen sowie die Energieversorgung über Power-over-Ethernet in Feldgeräten und Messwertaufnehmern. In der varianten-gesteuerten Geräteentwicklung ermöglicht die SMD-Bauform eine automatisierte Bestückung in hochvolumigen Fertigunslinien, während die geschirmte Ausführung Störimmunität in elektromagnetisch belasteter Umgebung sicherstellt. Das Bauteil ist nach UL 94 V0 flammwidrig und erfüllt damit gängige Sicherheitsstandards für Schaltschrankintegration. Die kompakte Aufbauhöhe von 13,2 mm bietet Platzeinsparung bei flächenoptimiertem Leiterplatten-Layout.
Produktseite Phoenix Contact ->
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
1,0836 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0060 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
32,80 × 32,80 × 5,00 cm |
Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC002637 |
| Steckplätze |
1x1 single-port |
| Orientierung zur PCB |
180,00 ° |
| Bauform |
SMD |
| Polzahl |
8 (8P8C) |
| Verriegelungsart |
Rastverriegelung |
| Schirmung |
Geschirmt |
| Verarbeitungshinweise |
Reflow |
| Verpackungsart |
Tape and Reel |
| Übertragungsgeschwindigkeit |
10 GBit/s |
| Leistungsübertragung |
PoE++ (nach IEEE 802.3bt?) |
| Leistung PSE |
90 W (Klasse 8 nach IEEE 802.3bt) |
| Leistung PD |
71 W (Klasse 4 nach IEEE 802.3bt) |
Elektrische Eigenschaften
| Verschmutzungsgrad |
2 |
| Überspannungskategorie |
I (IEC 60664-1) |
| Bemessungsspannung |
72 V DC |
| Bemessungsstoßspannung |
1,5 kV DC (IEC 60664-1) |
| Bemessungsstrom |
1,5 A (IEC 60603-7) |
| Isolationswiderstand |
> 500 MOhm (IEC 60603-7) |
| Prüfspannung (Kontakt/Kontakt) |
1,5 kV DC (IEC 60603-7) |
| Prüfspannung (Kontakt/Schirm) |
1,5 kV DC (IEC 60603-7) |
Maße
| Länge |
14,5 mm
|
| Breite |
16,1 mm
|
| Höhe |
13,2 mm
|
| Aufbauhöhe |
13,20 mm
|
Materialangaben
| Material Kontaktträger |
PA |
| Flammwidrigkeit |
UL 94 V0 |
| Halogenfreiheit |
nein |
| Material Gehäuse |
Kupferlegierung |
| Material Gehäusebeschichtung |
Ni (0,508 µm / 20 µ") |
| Material Gehäusepinbeschichtung (Deckschicht/selektiv) |
Sn (1,27 µm / 50 µ") |
| Material Kontakt |
Phosphor Bronze |
| Material Lötkontaktbeschichtung (Zwischenschicht) |
Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Material Lötkontaktbeschichtung (Deckschicht/selektiv) |
Au (Flash) |
| Material Steckkontaktbeschichtung (Deckschicht/selektiv) |
Au |
| Material Steckkontaktbeschichtung (Zwischenschicht) |
Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
Mechanische Eigenschaften
| Steckzyklen |
> 750 (IEC 60603-7) |
| Steckkraft |
< 20 N (IEC 60603-7) |
| Ziehkraft |
< 20 N (IEC 60603-7) |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 85 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 85 °C |
| Schutzart (gesteckt) |
IP20 (IEC 60603-7) |
| Schutzart (ungesteckt) |
IP20 (IEC 60603-7) |
| Beschleunigung |
50 m/s² |
| Amplitude |
0,35 mm
|
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
Montage
| Montageart |
SMT |
| Moisture Sensitive Level |
MSL 1 (IEC 60068-2-58) |
| Lötzyklen im Reflow |
3 (IEC 60068-2-58) |
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