Produktbeschreibung
Der Slave-Protokoll-Chip IBS SUPI 3 OPC ist ein spezialisierter IC zur Implementierung von INTERBUS-Schnittstellen in Feldgeräten und dezentralen Steuermodulen. Der TQFP-64-Gehäuse mit integriertem Kupferblock bietet optimale Wärmeleitung bei kompaktem Footprint von 14 × 14 mm und 1,2 mm Bauhöhe. Die IC-Versorgung liegt bei 5 V DC ±10 % mit typischer Stromaufnahme von 40 mA (ohne analoge Regelung). Das Modul bietet eine interne Datenlänge von 4 Byte mit Möglichkeit zur externen Erweiterung bis 64 Byte, wodurch flexible Datenkonfigurationen für unterschiedliche Feldgeräte-Anforderungen ermöglicht werden. Die Anwenderschnittstelle umfasst ein MFP-Interface, digital konfigurierbare Ein- und Ausgänge (2–8 IN/OUT bzw. 16 IN/16 OUT), ein SPI-Master-Interface für direkte serielle Anbindung von ADC/DAC-Bausteinen sowie ein serielles Mikroprozessor-Interface. Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C ermöglicht den Einsatz auch in rauen industriellen Umgebungen.
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsfelder sind die Schnittstellenimplementierung in dezentralen Feldgeräten an INTERBUS-Feldbus-Systemen, Sensor-Aktor-Funktionsmodule in Verpackungsmaschinen und die Integration in verteilte I/O-Module für Schaltschrankbau.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu älteren parallelen Protokoll-Schnittstellen reduziert der integrierte SPI-Master-Interface die erforderliche Verdrahtung und ermöglicht eine direkte Anbindung analoger Signalkonditionierung ohne Zwischenmodul. Der Chip ist als industrieller Komponente ausgeführt und unterstützt beide Varianten der INTERBUS-Kopplung: Fernbus oder Lichtwellenleiter-Fernbus.
Produktseite Phoenix Contact ->
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,6003 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0067 kg
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| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
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37,30 × 17,70 × 6,70 cm |
Technische Daten
Hinweise
| ETIM 9.0 |
EC001601 |
| Hinweis zur Anwendung |
Nur für den industriellen Einsatz |
Artikeleigenschaften
| Produkttyp |
Protokollchip |
| Bauform |
TQFP 64 (mit Kupferblock) |
Systemeigenschaften
| Interne Datenlänge |
4 Byte intern, externe Erweiterung bis zu 64 Byte möglich |
Elektrische Eigenschaften
| IC-Versorgungsspannung |
5 V DC ±10 % (DC) |
| Stromaufnahme typisch |
40 mA (ohne analoge Regelung) |
Schnittstellen
| Anwenderschnittstelle |
MFP-Interface, digital I/O (2-8 IN/OUT, 16 IN / 16OUT), SPI-Master-Interface (direkte serielle Kopplung an ADC/DACs) und serielles Mikroprozessor Interface |
| Anschlussart |
Fernbus/Lokalbus oder LWL-Fernbus |
Maße
| Breite |
14 mm
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| Höhe |
1,2 mm
|
| Tiefe |
14 mm
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| Länge |
14 mm
|
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Schutzart |
IP00 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 85 °C (bei max. 75 % Luftfeuchtigkeit im Betrieb) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
5 °C ... 30 °C (bei max. 60 %) |
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