Produktbeschreibung
Die SMD-Messerleiste FR 1,27/12-MH ist eine zwölfteilige Steckverbindung mit linearer Pad-Geometrie für oberflächenmontierte Löttechnik. Der Nennstrom beträgt 2 A, die Prüfspannung 500 V AC nach IEC 60512-4-1. Das Rastermaß von 1,27 mm ermöglicht höchste Packungsdichte auf der Leiterplatte. Die Kontaktoberfläche ist vergoldet, der Durchgangswiderstand liegt bei 10 mOhm mit einer Wiederholgenauigkeit von ± 5 Grad in beiden Achsen. Die angegebene Datenübertragungsrate von 12 Gbit/s qualifiziert die Messerleiste für schnelle digitale Signalübertragung. Die Kontaktzyklenzahl von 500 dokumentiert eine für SMD-Komponenten typische Dauerhaltbarkeit. In der Schaltschrankelektronik wird die FR 1,27/12-MH in hochdichten Mess- und Signalverteilern eingesetzt, wo mehrere digitale oder analoge Signale auf minimaler Platinenfläche verdrahtet werden müssen.
Anwendungsbereiche
Ebenso findet sie Anwendung in Test- und Messpult-Anschlussleisten, wo Prüfgeräte über Steckerleisten an Prüflinge angebunden werden. Die Komponente ist WEEE- und RoHS-konform sowie whisker-frei nach JEDEC. Das 1,27-mm-Rastermaß unterscheidet diese Messerleiste von groberen Varianten mit 2,54 oder 5,08 mm Teilung und ermöglicht damit höhere Kontaktdichten bei gleichzeitig reduzierten Platinenmaterialkosten.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,6832 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0012 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
33,00 × 33,00 × 3,04 cm |
Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC002637 |
| Produkttyp |
SMD-Messerleiste |
| Produktfamilie |
FR 1,27/...-MH |
| Polzahl |
12 |
| Rastermaß |
1,27 mm
|
| Anzahl der Reihen |
2 |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
Elektrische Eigenschaften
| Nennstrom I_N |
2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (bei 20 °C 100-polig) |
| Durchgangswiderstand |
10 mOhm |
| Prüfspannung |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Datenübertragungsrate |
12 Gbit/s |
Montage
| Montageart |
SMD-Löten |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
| Prozess |
Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level |
MSL 1 |
| Classification Temperature T_c |
260 °C |
| Lötzyklen im Reflow |
3 |
Materialangaben
| Hinweis |
WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Gold (min. 0,5 µm Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (1,27 µm - 4 µm Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) |
Zinn (3 µm - 6 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (1,27 µm - 4 µm Ni) |
| Farbe (Gehäuse) |
schwarz (9005) |
| Isolierstoff |
LCP |
| Isolierstoffgruppe |
IIIb |
| CTI nach IEC 60112 |
150 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
Hinweise
| Hinweis zum Betrieb |
Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
Maße
| Rastermaß |
1,27 mm
|
| Breite [w] |
12,71 mm
|
| Höhe [h] |
4,95 mm
|
| Länge [l] |
10,05 mm
|
| Bauhöhe |
4,25 mm
|
| Kontaktüberdeckung |
0,9 mm
|
| Mittenversatz |
± 0,7 mm in Längs- und Querachse |
| Überstecklänge |
1,5 mm
|
| Winkeltoleranz |
± 5 ° in Längs- und Querachse |
| Pad-Geometrie |
0,8 x 0,8 mm |
Elektrische Prüfungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
>= 5 GOhm |
| Isolierstoffgruppe |
IIIb |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke |
0,42 mm
|
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R_1 |
10 mOhm |
| Durchgangswiderstand R_2 |
15 mOhm |
| Steckzyklen |
500 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
>= 5 GOhm |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz |
10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Beschleunigung |
200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Prüfdauer je Achse |
2,5 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Prüfspezifikation (3) |
IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Schockform |
Halbsinusförmig |
| Beschleunigung (2) |
490 m/s² |
| Schockdauer |
11 ms
|
| Prüfrichtungen (2) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfspezifikation (4) |
DIN EN 50155 (VDE 0115-200):2022-06 |
| Prüfspezifikation (5) |
DIN EN 61373 (VDE 0115-106):2011-04 |
| Spektrum |
Lebensdauerprüfung Kategorie 2, am Drehgestell angebaut |
| Frequenz (2) |
f_1 = 5 Hz bis f_2 = 250 Hz |
| ASD-Pegel |
6,12 (m/s²)²/Hz |
| Beschleunigung (3) |
30,6 m/s² |
| Prüfdauer je Achse (2) |
5 h
|
| Prüfrichtungen (3) |
X-, Y- und Z-Achse |
| Kontaktunterbrechung |
< 1 µs |
| Ergebnis |
Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation (6) |
DIN EN 50155 (VDE 0115-200):2022-06 |
| Prüfspezifikation (7) |
DIN EN 61373 (VDE 0115-106):2011-04 |
| Schockform (2) |
Halbsinusförmig |
| Beschleunigung (4) |
490 m/s² |
| Schockdauer (2) |
11 ms
|
| Anzahl der Schocks je Richtung |
3 |
| Prüfrichtungen (4) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Kontaktunterbrechung (2) |
< 1 µs |
| Ergebnis (2) |
Prüfung bestanden |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-55 °C ... 125 °C |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
Gurt in 24 mm Breite |
| Gurtbreite [W] |
24 mm
|
| Spulenaussenmaß [W2] |
<= 30,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] |
<= 330 mm |
| Art der Umverpackung |
Transparent-Bag |
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