Produktbeschreibung
Der Leiterplattensteckverbinder von Phoenix Contact in Bauform THD ist mit Schirmfedern geschirmt und hat eine Rastverriegelung mit Tab unten. Er wird per THT montiert und per Welle verarbeitet; das Gehäuse besteht aus Kupferlegierung mit Ni-Beschichtung, die Kontakte aus Phosphor Bronze. Die Bemessungsspannung beträgt 72 V DC, der Bemessungsstrom 1,5 A, die Leistung PSE 90 W (Klasse 8 nach IEEE 802.3bt); die Umgebungstemperatur im Betrieb liegt bei -40 °C ... 85 °C.
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
[email protected] https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,8220 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0137 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
30,20 × 27,50 × 3,10 cm |
Technische Daten
Elektrische Eigenschaften
| Verschmutzungsgrad |
2 (IEC 60664-1) |
| Überspannungskategorie |
I (IEC 60664-1) |
| Bemessungsspannung |
72 V DC |
| Bemessungsstoßspannung |
1,5 kV DC (IEC 60664-1) |
| Bemessungsstrom |
1,5 A (IEC 60603-7) |
| Isolationswiderstand |
> 500 MOhm (IEC 60603-7) |
| Prüfspannung (Kontakt/Kontakt) |
1,5 kV DC (IEC 60603-7) |
| Prüfspannung (Kontakt/Schirm) |
1,5 kV DC (IEC 60603-7) |
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC002637 |
| Steckplätze |
1x2 multi-port |
| Orientierung zur PCB |
90,00 ° |
| Bauform |
THD |
| Polzahl |
8 (8P8C) |
| Verriegelungsart |
Rastverriegelung, Tab unten |
| Schirmung |
Geschirmt, Schirmfedern |
| Verarbeitungshinweise |
Welle |
| Verpackungsart |
Tray |
| Übertragungsgeschwindigkeit |
10 GBit/s |
| Leistungsübertragung |
PoE++ (nach IEEE 802.3bt?) |
| Leistung PSE |
90 W (Klasse 8 nach IEEE 802.3bt) |
| Leistung PD |
71 W (Klasse 4 nach IEEE 802.3bt) |
Mechanische Eigenschaften
| Steckzyklen |
> 750 (IEC 60603-7) |
| Steckkraft |
< 20 N (IEC 60603-7) |
| Ziehkraft |
< 20 N (IEC 60603-7) |
Montage
Maße
| Länge |
21,2 mm
|
| Breite |
33,42 mm
|
| Höhe |
18,51 mm
|
| Aufbauhöhe |
13,90 mm
|
| Datenpinlänge |
3,25 mm
|
Materialangaben
| Material Kontaktträger |
PA |
| Flammwidrigkeit |
UL 94 V0 |
| Halogenfreiheit |
nein |
| Material Gehäuse |
Kupferlegierung |
| Material Gehäusebeschichtung |
Ni (0,508 µm / 20 µ") |
| Material Gehäusepinbeschichtung (Deckschicht/selektiv) |
Ni (0,508 µm / 20 µ") |
| Material Kontakt |
Phosphor Bronze |
| Material Lötkontaktbeschichtung (Zwischenschicht) |
Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Material Lötkontaktbeschichtung (Deckschicht/selektiv) |
Au (Flash) |
| Material Steckkontaktbeschichtung (Deckschicht/selektiv) |
Au (0,152 µm / 6 µ") |
| Material Steckkontaktbeschichtung (Zwischenschicht) |
Ni (1,27 µm/50 µ") |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 85 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 85 °C |
| Schutzart (gesteckt) |
IP20 (IEC 60603-7) |
| Schutzart (ungesteckt) |
IP20 (IEC 60603-7) |
| Beschleunigung |
50 m/s² |
| Amplitude |
0,35 mm
|
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
Es gibt noch keine Bewertungen.
