Produktbeschreibung
Die 9-polige Leiterplattenklemme der Produktfamilie SPT 1,5/..-H-SMD (COMBICON Terminals S) hat ein Rastermaß von 5 mm und einen Push-in-Federanschluss für Leiterquerschnitte von 0,2 mm² bis 1,5 mm² (AWG 24 bis 16). Sie wird per Reflowlötung als SMD-Bauteil montiert (MSL 1, 3 Lötzyklen). Nennstrom 17,5 A, Nennspannung 320 V. Das Gehäuse besteht aus LCP (UL 94 V0), die Kontakte aus schmelztauchverzinnter Cu-Legierung. Lötanker an den Außenpolen reduzieren die mechanische Beanspruchung der Lötstellen.
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
[email protected] https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
2,1150 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0071 kg
|
| Abmessungen
( Höhe ):
|
0,77 cm |
| Fertigungsartikel: |
Fertigung nach Bestellung - Artikel wird für Sie produziert und kann nicht storniert oder zurückgegeben werden. |
Technische Daten
Elektrische Eigenschaften
| Nennstrom I_N |
17,5 A
|
| Nennspannung U_N |
320 V
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| Bemessungsspannung (III/3) |
250 V
|
| Bemessungsstoßspannung (III/3) |
4 kV
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| Bemessungsspannung (III/2) |
320 V
|
| Bemessungsstoßspannung (III/2) |
4 kV
|
| Bemessungsspannung (II/2) |
500 V
|
| Bemessungsstoßspannung (II/2) |
4 kV
|
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC002643 |
| Produkttyp |
Leiterplattenklemme |
| Produktfamilie |
SPT 1,5/..-H-SMD |
| Produktlinie |
COMBICON Terminals S |
| Polzahl |
9 |
| Rastermaß |
5 mm
|
| Anzahl der Reihen |
1 |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
| Anzahl Lötpins pro Potenzial |
1 |
Anschlussdaten
| Nennquerschnitt |
1,5 mm² |
| Anschlussart |
Push-in-Federanschluss |
| Leiterquerschnitt starr |
0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Leiterquerschnitt flexibel |
0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG |
24 ... 16 |
| Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse ohne Kunststoffhülse |
0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Leiterquerschnitt flexibel mit Aderendhülse mit Kunststoffhülse |
0,2 mm² ... 0,75 mm² |
| Abisolierlänge |
8 mm
|
Montage
| Montageart |
SMD-Löten |
| Prozess |
Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level |
MSL 1 |
| Classification Temperature T_c |
260 °C |
| Lötzyklen im Reflow |
3 |
Mechanische Prüfungen
| Prüfspezifikation |
DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Ergebnis |
Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation (2) |
DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Ergebnis (2) |
Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation (3) |
DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Leiterquerschnitt/Leiterart/Zugkraft Sollwert/Istwert |
0,2 mm² / starr / > 10 N |
| Leiterquerschnitt/Leiterart/Zugkraft Sollwert/Istwert (2) |
0,2 mm² / flexibel / > 10 N |
| Leiterquerschnitt/Leiterart/Zugkraft Sollwert/Istwert (3) |
1,5 mm² / starr / > 40 N |
| Leiterquerschnitt/Leiterart/Zugkraft Sollwert/Istwert (4) |
1,5 mm² / flexibel / > 40 N |
| Prüfspezifikation (4) |
DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Ergebnis (3) |
Prüfung bestanden |
Materialangaben
| Hinweis |
WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit |
schmelztauchverzinnt |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) |
Zinn (4 µm - 8 µm Sn) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) |
Zinn (4 µm - 8 µm Sn) |
| Farbe (Gehäuse) |
schwarz (9005) |
| Isolierstoff |
LCP |
| Isolierstoffgruppe |
IIIa |
| CTI nach IEC 60112 |
175 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
| Farbe (Betätigungselement) |
weiß (9010) |
| Isolierstoff (2) |
PA GF |
| Isolierstoffgruppe (2) |
I |
| CTI nach IEC 60112 (2) |
600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 (2) |
V0 |
Maße
| Breite [w] |
44 mm
|
| Höhe [h] |
10,3 mm
|
| Länge [l] |
13,6 mm
|
| Bauhöhe |
7,7 mm
|
| Lötstiftlänge [P] |
2,6 mm
|
| Stiftabmessungen |
0,7 x 0,3 mm |
| Pad-Geometrie |
1,6 x 4 mm |
| Bohrlochdurchmesser |
1,1 mm
|
Elektrische Prüfungen
| Prüfspezifikation |
DIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10 |
| Anforderung Erwärmungsprüfung |
Die Summe von Umgebungstemperatur und Erwärmung der Leiterplatten-Anschlussklemme darf die obere Grenztemperatur nicht überschreiten. |
| Prüfspezifikation (2) |
DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
> 5 MOhm |
| Prüfspezifikation (3) |
DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Kriechstromfestigkeit (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) |
CTI 175 |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) |
250 V
|
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/3) |
3 mm
|
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/3) |
4 mm
|
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) |
320 V
|
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (III/2) |
3 mm
|
| Mindestwert der Kriechstrecke (III/2) |
3,2 mm
|
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) |
500 V
|
| Mindestwert der Luftstrecke - inhomogenes Feld (II/2) |
3 mm
|
| Mindestwert der Kriechstrecke (II/2) |
5 mm
|
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz |
10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Beschleunigung |
5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse |
2,5 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Temperatur |
850 °C |
| Einwirkdauer |
5 s
|
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 105 °C (In Abhängigkeit der Strombelastbarkeits-/Derating-Kurve) |
Hinweise
| Hinweis zum Betrieb |
Die Lötanker an den Außenpolen reduzieren die mechanische Beanspruchung der SMD-Lötstellen. |
| Montagehinweis |
Der Artikel ist nicht für eine PCB-Reinigung mit Flüssigkeiten geeignet. |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
Gurt in 72 mm Breite |
| Gurtbreite [W] |
72 mm
|
| Spulenaussenmaß [W2] |
<= 78,4 mm |
| Spulendurchmesser [A] |
<= 330 mm |
| Art der Umverpackung |
Transparent-Bag |
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