Produktbeschreibung
Das Gehäuseoberteil ME 12,5 OT-MKDSO ist ein Tragschienengehäuse von Phoenix Contact für die Aufnahme von Leiterplattenklemmen mit Schraubanschluss. Es verfügt über eine Breite von 12,6 mm, eine Höhe von 99 mm und eine Tiefe von 45,85 mm. Das Gehäuseoberteil ermöglicht eine maximale Polzahl von 12 bei einem Rastermaß von 3,5 mm beziehungsweise 8 Pole bei 5 mm Rastermaß. Das Material ist Polyamid (PA) mit der Brennbarkeitsklasse V0 nach UL 94. Die Gehäusefarbe ist grün in der Norm RAL 6021.
Die technische Auslegung berücksichtigt hohe Anforderungen an Vibrationsfestigkeit gemäß DIN EN 60068-2-6 mit Prüfung in allen drei Raumachsen (X, Y, Z) bis 2,5 Stunden je Achse. Die Prüfamplitude beträgt 0,15 mm im Frequenzbereich 10 bis 58,1 Hz und 2g Beschleunigung von 58,1 bis 150 Hz. Zusätzlich erfüllt das Gehäuseoberteil die Prüfspezifikation DIN EN 60695-2-11 zur Brandbeständigkeit bei 850 °C über eine Einwirkdauer von 30 Sekunden.
Die Leiterplattenaufnahme ist ausgelegt für Leiterplattenstärken von 1,4 bis 1,8 mm und nutzt ein Einschubsystem. Die Befestigung erfolgt durch Verrastung mit dem entsprechenden Gehäuseunterteil. Typische
Anwendungsbereiche
Einsatzbereiche sind die Gehäusevervollständigung in Schaltschränken und Steuerungsverteilern mit mehreihigen Klemmenkonfigurationen sowie die sichere Abdeckung und Schutzfunktion von Leiterplattenklemmen in anspruchsvollen Industrieumgebungen. Das Gehäuseoberteil ist Bestandteil des Sets ME 12,5 OT-MKDSO und kann auch einzeln als Ersatzteil oder zur Nachausstattung beschafft werden. Beachten Sie die Montageanleitung im Download-Bereich für korrekte Verrastung.
Produktseite Phoenix Contact ->
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,0965 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0097 kg
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| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
12,80 × 11,80 × 5,30 cm |
| Fertigungsartikel: |
Fertigung nach Bestellung - Artikel wird für Sie produziert und kann nicht storniert oder zurückgegeben werden. |
Technische Daten
Hinweise
| ETIM 9.0 |
EC002779 |
| Montagehinweis |
Beachten Sie bitte den Anwenderhinweis im Download-Bereich. |
Artikeleigenschaften
| Produkttyp |
Gehäuseoberteil |
| Gehäuseart |
Tragschienengehäuse |
| Gehäuseserie |
ME |
| Produktfamilie |
ME 12,5.. |
| Max. Polzahl |
12 (Rastermaß: 3,5 mm) |
| Max. Polzahl (2) |
8 (Rastermaß: 5 mm) |
| Enthalten in Set |
2907457 ME 12,5 OT-MKDSO SET |
| Anzahl der Reihen |
2 |
| Anzahl (Anschlussöffnungen) |
4 |
| Lüftungsöffnung vorhanden |
nein |
| Anzahl der Etagen Housing (Makro) |
2 (beidseitig) |
Maße
| Breite |
12,6 mm
|
| Höhe |
99 mm
|
| Tiefe |
45,85 mm
|
| Tiefe ab Auflagefläche Unterteil |
38,5 mm
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| Leiterplattenstärke |
1,4 mm ... 1,8 mm |
Materialangaben
| Farbe (Gehäuseoberteil) |
grün (RAL 6021) |
| Material Gehäuseoberteil |
PA |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenz |
10 - 150 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
0,15 mm (10 Hz ... 58,1 Hz) |
| Beschleunigung |
2g (58,1 Hz ... 150 Hz) |
| Prüfdauer je Achse |
2,5 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Prüfspezifikation (2) |
DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11 |
| Temperatur |
850 °C |
| Einwirkdauer |
30 s
|
| Prüfspezifikation (3) |
DIN EN 60695-10-2 (VDE 0471-10-2):2016-01 |
| Temperatur (2) |
125 °C |
| Prüfdauer |
1 h
|
| Kraft |
20 N |
| Prüfspezifikation (4) |
DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Fallhöhe |
50 cm
|
| Frequenz (2) |
10 |
| Prüfspezifikation (5) |
DIN EN 60068-2-27 (VDE 0468-2-27):2010-02 |
| Schockform |
Halbsinus |
| Beschleunigung (2) |
15 g
|
| Schockdauer |
11 ms
|
| Anzahl der Schocks je Richtung |
3 |
| Prüfrichtungen (2) |
X-, Y- und Z-Achse (pos. und neg.) |
| Prüfspezifikation (6) |
DIN EN 60529 (VDE 0470-1):2014-09 |
| Max. zu erreichender IP-Code |
IP20 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 105 °C (in Abhängigkeit der Verlustleistung) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 55 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
80 %
|
Angaben zur Leiterplatte
| Anzahl der Leiterplattenaufnahmen |
1 |
| Art der Leiterplattenbefestigung |
Einschub |
| Leiterplattenstärke |
1,4 mm ... 1,8 mm |
Montage
| Montageart |
Verrastung mit Gehäuseunterteil |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
verpackt im Karton |
| Art der Umverpackung |
Karton |
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