Produktbeschreibung
Der Gehäusebügel HC-D25-SL-PLBK ist ein Verriegelungsbügel der Bauform D25 und wird für Gehäuse HC-EVO-D25...BK verwendet. Das Material des Bügels ist PA. Die Umgebungstemperatur im Betrieb liegt zwischen -40 °C und 125 °C.
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,1265 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0127 kg
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| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
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12,00 × 12,00 × 5,00 cm |
Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC002943 |
| Produkttyp |
Gehäusebügel |
| Bauform |
D25 |
Montage
| Montagehinweis |
Für Gehäuse HC-EVO-D25...BK |
Materialangaben
| Material |
PA |
| Material Verriegelungsbügel |
PA |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 125 °C |
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