Produktbeschreibung
Der Crimpkontakt PTCM-MP-PI 0,14-0,5 R ist ein Stiftkontakt für modulare Steckverbindersysteme mit Bemessungsstrom 6 A. Die Kontaktoberfläche besteht aus Zinn (4 bis 8 µm Sn-Schicht), die Abisolierlänge beträgt 4,1 bis 4,5 mm und der Leiterquerschnitt liegt zwischen 0,14 und 0,5 mm² (AWG 26 bis 20). Der Anschluss erfolgt per Crimpanschluss, was eine sichere, kaltgepresste Verbindung ohne Löten oder Schrauben ermöglicht und die Montagezeit erheblich verkürzt. Das Kontaktmaterial bietet hohe Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit für lange Lebensdauer auch in feuchter Umgebung.
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungen sind Sensorkabel-Anbindungen an Industrie-Steuerungen, SPS-Eingangsbeschaltungen mit feinen Steuerleitungen sowie Verdrahtung in kompakten Schaltschränken mit Platzengpässen. Der Stiftkontakt wird in Gurtform geliefert, was wirtschaftliche Lagerung und schnelle Entnahme beim Crimpen ermöglicht.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu Schraubklemmen oder Lötkontakten ermöglicht der Crimpkontakt schnellere, reproduzierbare Verbindungen ohne thermische Belastung der Leiter und ist daher ideal für höherflexible Feinleitungen in Signalverkabelung. Für größere Leiterquerschnitte ab 0,75 mm² existieren größere Varianten der PTCM-MP-Reihe.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
11,1000 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0022 kg
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Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC000796 |
| Produkttyp |
Crimpkontakt |
| Produktfamilie |
PTCM-MP-PI |
| Rastermaß |
0 mm
|
Anschlussdaten
| Anschlussart |
Crimpanschluss |
| Kontaktart |
Stift |
| Abisolierlänge |
4,1 mm ... 4,5 mm |
| Leiterquerschnitt flexibel |
0,14 mm² ... 0,5 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG |
26 ... 20 |
Materialangaben
| Kontaktoberfläche |
Zinn Sn |
| Material Kontaktoberfläche |
Zinn |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Oberflächenbeschaffenheit |
schmelztauchverzinnt |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
Elektrische Eigenschaften
Verpackungsangaben
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