Produktbeschreibung
Der Crimpkontakt PTCM-MP-PI ist ein Stiftkontakt mit 6 A Nennstrom für Crimp-Verbindungen in kompakten Steckverbindersystemen. Der Kontakt ist mit Zinn (Sn) oberflächenbeschichtet und eignet sich für flexible Leiterquerschnitte von 0,14 bis 0,5 mm² (AWG 26 bis 20). Die Abisolierlänge beträgt 4,1 bis 4,5 mm und gewährleistet sichere Crimpverhältnisse ohne Drahtbruch oder Kontaktwiderstand-Erhöhung. Die Zinn-Deckschicht (4–8 µm) bietet Korrosionsbeständigkeit und niedrigen Übergangswiderstand über die Betriebsdauer.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind die Verdrahtung von Sensor- und Aktor-Steckverbindern in Automatisierungsanlagen sowie die Kontaktierung von Signalgebern in Steuerverteilern. Auch in kompakten MSR-Systemen (Mess-, Steuer-, Regelungstechnik) werden solche Crimpkontakte verwendet, um sichere Klemmpunkte bei minimaler Bauraumforderung zu schaffen.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu Schraubklemmen ermöglicht der Crimpanschluss schnellere Montage und vereinfachte Automatisierung der Verdrahtung. Die Lieferung erfolgt im Schüttgut, was wirtschaftlich für größere Bestückungsmengen ist. Bei der Verarbeitung sollte ein werkzeuggerechter Crimpzange mit passendem Crimpmatrizen-Set (PTCM-Reihe) verwendet werden, um reproduzierbare Kontaktqualität zu erreichen.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,0420 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0004 kg
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Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC000796 |
| Produkttyp |
Crimpkontakt |
| Produktfamilie |
PTCM-MP-PI |
| Rastermaß |
0 mm
|
Anschlussdaten
| Anschlussart |
Crimpanschluss |
| Kontaktart |
Stift |
| Abisolierlänge |
4,1 mm ... 4,5 mm |
| Leiterquerschnitt flexibel |
0,14 mm² ... 0,5 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG |
26 ... 20 |
Materialangaben
| Kontaktoberfläche |
Zinn Sn |
| Material Kontaktoberfläche |
Zinn |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Oberflächenbeschaffenheit |
schmelztauchverzinnt |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
Elektrische Eigenschaften
Verpackungsangaben
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