Produktbeschreibung
Der Crimpkontakt PTCM-MP-P ist eine Buchsenkontakt-Variante für Steckverbindersysteme mit 6 A Nennstrom und Crimpanschluss. Das Produkt ist für flexible Leiterquerschnitte von 0,34 bis 0,75 mm² (AWG 22 bis 18) ausgelegt und wird mit einer Abisolierlänge von 4,1 bis 4,6 mm verarbeitet. Die Kontaktoberfläche besteht aus Zinn (Sn) mit einer Deckschicht von 4 bis 8 µm, was eine sichere und korrosionsbeständige Stromübertragung gewährleistet. Der Kontakt wird im Gurt verpackt und ist somit für automatisierte Bestückung vorbereitet.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind die Verdrahtung von Schaltschrank-Steckverbindern in der Automatisierungstechnik sowie die Sensor-Aktor-Anbindung bei Verpackungsmaschinen und Förderanlagen. Der Crimpkontakt eignet sich besonders für Steuerungssysteme mit engen Platzverhältnissen, da kleinere Leiterquerschnitte ohne Qualitätsverlust verarbeitet werden.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu Schraubkontakten ermöglicht der Crimpanschluss eine verlustfreie, werkzeuggesteuerte Verbindung ohne nachträgliche Verschleißentwicklung. Für die Verarbeitung wird ein entsprechender Crimpzange und Abisoliermaschine erforderlich, um die Spezifikationen nach EN 60512 einzuhalten.
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
11,1000 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0022 kg
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Technische Daten
Elektrische Eigenschaften
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC000796 |
| Produkttyp |
Crimpkontakt |
| Produktfamilie |
PTCM-MP-P |
| Rastermaß |
0 mm
|
Anschlussdaten
| Anschlussart |
Crimpanschluss |
| Kontaktart |
Buchse |
| Abisolierlänge |
4,1 mm ... 4,6 mm |
| Leiterquerschnitt flexibel |
0,34 mm² ... 0,75 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG |
22 ... 18 |
Materialangaben
| Kontaktoberfläche |
Zinn Sn |
| Material Kontaktoberfläche |
Zinn |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Oberflächenbeschaffenheit |
schmelztauchverzinnt |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
Verpackungsangaben
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