Produktbeschreibung
Der Crimpkontakt PTCM-MP-P ist eine Buchsenausführung aus Zinn mit einem Nennstrom von 6 A und Crimpanschluss. Der Kontakt arbeitet mit Leiterquerschnitten von 0,34 bis 0,75 mm² (AWG 22 bis 18) und einer Abisolierlänge von 4,1 bis 4,6 mm. Die Zinnoberfläche (4 bis 8 µm) bietet korrosionsbeständige Kontakteigenschaften für elektrische Verbindungen. Der Crimpkontakt wird im Schüttgut geliefert und ist für flexible und starre Leiter ausgelegt.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind die Verdrahtung von Steckverbindern in Schaltschränken für Steuerungssysteme, die Sensoranbindung in Automatisierungsanlagen sowie die Verdrahtung von Feldgeräten in Betriebsmittelverteilungen. In der Praxis werden solche Crimpkontakte zur Herstellung von konfektionierten Leitungsanschlüssen verwendet, besonders wenn hohe Stückzahlen standardisierter Stecker erforderlich sind.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu gelöteten Kontaktverbindungen ermöglicht das Crimpen eine reproduzierbare, werkzeuggestützte Verbindung ohne thermische Belastung des Leiters und ohne Flussmittel-Rückstände. Die Zinnbeschichtung gewährleistet eine langfristige Kontaktsicherheit in feuchten und korrosiven Umgebungen.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,0420 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0004 kg
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| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
14,60 × 8,50 × 2,80 cm |
Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC000796 |
| Produkttyp |
Crimpkontakt |
| Produktfamilie |
PTCM-MP-P |
| Rastermaß |
0 mm
|
Anschlussdaten
| Anschlussart |
Crimpanschluss |
| Kontaktart |
Buchse |
| Abisolierlänge |
4,1 mm ... 4,6 mm |
| Leiterquerschnitt flexibel |
0,34 mm² ... 0,75 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG |
22 ... 18 |
Materialangaben
| Kontaktoberfläche |
Zinn Sn |
| Material Kontaktoberfläche |
Zinn |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Oberflächenbeschaffenheit |
schmelztauchverzinnt |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
Elektrische Eigenschaften
Verpackungsangaben
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