Produktbeschreibung
Der Crimpkontakt PTCM-MP-P ist eine Buchsenkontakt-Variante aus der PTCM-MP-P-Familie mit einem Nennstrom von 6 A. Der Kontakt ist für flexible Leiter mit Querschnitten von 0,14 bis 0,5 mm² (AWG 26–20) dimensioniert und wird mittels Crimpanschluss an den Leiter angebracht. Die Abisolierlänge beträgt 4,1 bis 4,6 mm. Die Kontaktoberfläche besteht aus Zinn mit einer Deckschicht von 4 bis 8 µm Sn, die eine gute Kontaktqualität und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind die Verdrahtung von Sensoren und Aktoren in Schaltschränken sowie die Kontaktierung von Feldgeräten in automatisierten Fertigungsanlagen. Der Crimpkontakt eignet sich besonders für hochfrequente Steckvorgänge in modularen Steckverbinder-Systemen. In Steuerungsverteilern und dezentralen I/O-Modulen gewährleistet der 6-A-Kontakt sichere Anbindungen bei kompakten Leiterquerschnitten. Die Ausführung als Buchse ermöglicht eine sichere Schleifenkontakt-Verbindung und reduziert die Berührungsgefahr beim Betrieb. Schüttgut-Verpackung ermöglicht Lager in kundenspezifischen Verpackungseinheiten. Der Crimpanschluss ohne Lot und ohne Schneidklemme minimiert Fehler bei der Konfektionierung und gewährleistet reproduzierbare Kontaktwiderstände in Sensorschaltungen und Steuerstromkreisen.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,0490 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0005 kg
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| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
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8,00 × 6,50 × 0,80 cm |
Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC000796 |
| Produkttyp |
Crimpkontakt |
| Produktfamilie |
PTCM-MP-P |
| Rastermaß |
0 mm
|
Anschlussdaten
| Anschlussart |
Crimpanschluss |
| Kontaktart |
Buchse |
| Abisolierlänge |
4,1 mm ... 4,6 mm |
| Leiterquerschnitt flexibel |
0,14 mm² ... 0,5 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG |
26 ... 20 |
Materialangaben
| Kontaktoberfläche |
Zinn Sn |
| Material Kontaktoberfläche |
Zinn |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Zinn (4 - 8 µm Sn) |
| Oberflächenbeschaffenheit |
schmelztauchverzinnt |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
Elektrische Eigenschaften
Verpackungsangaben
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