Produktbeschreibung
Der Crimpkontakt MCC 0,5-MP AU ist eine Buchsenkontakt-Komponente der Baureihe MCC 0,5-MP von Phoenix Contact für Steckverbindungssysteme im Schaltschrankbau und der Automatisierungstechnik. Der Kontakt ist ausgelegt für einen Nennstrom von 6 A und akzeptiert Leiterquerschnitte von 0,34 mm² bis 0,75 mm² (AWG 22–18). Die Kontaktoberfläche ist vergoldet (Gold Au), wodurch eine sichere, korrosionsbeständige Verbindung gewährleistet ist. Die Klemmstelle ist mit einer Zinnschicht (3 bis 6 µm Sn) überzogen, die zusätzlichen Verschleißschutz bietet. Der Crimpanschluss ermöglicht eine werkzeuggesteuerte, reproduzierbare Verdrahtung ohne Schrauben oder Steckkontaktverluste. Der Kontakt ist in Schüttgut-Verpackung lieferbar und
Anwendungsbereiche
eignet sich ideal für die Massenfertigung von Steckern in Industrie-Steuerungen, Sensor-Aktor-Netzwerken und dezentralen Verteilerblöcken. Typische Anwendungen sind die Bestückung von M12-X-Kodierung-Steckern, die Verdrahtung von konfektionierten Sensorkabeln sowie die Herstellung von kundenspezifischen Verbindungsleitungen für SPS-Ein- und Ausgangsmodule. Die hohe Kontaktierungsdichte der MCC-Familie ermöglicht kompakte Steckergeometrien bei gleichzeitig Stromübertragung.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,0490 kg
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| Artikelgewicht: |
0,0005 kg
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| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
14,60 × 8,40 × 2,90 cm |
Technische Daten
Artikeleigenschaften
| ETIM 9.0 |
EC000796 |
| Produkttyp |
Crimpkontakt |
| Produktfamilie |
MCC 0,5-MP |
| Rastermaß |
0 mm
|
Anschlussdaten
| Anschlussart |
Crimpanschluss |
| Kontaktart |
Buchse |
| Abisolierlänge |
4,1 mm ... 4,5 mm |
| Leiterquerschnitt flexibel |
0,34 mm² ... 0,75 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG |
22 ... 18 |
Materialangaben
| Kontaktoberfläche |
Gold Au |
| Material Kontaktoberfläche |
Gold |
| Metalloberfläche Klemmstelle (Deckschicht) |
Zinn (3 - 6 µm Sn) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Gold (0,25 Au) |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Selektivbeschichtung |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
Elektrische Eigenschaften
Verpackungsangaben
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