Produktbeschreibung
Die SMD-Sockelleiste FQ 2,54D/20-SV ist eine zweireihige Buchsenleiste für Oberflächenmontage mit 20 Kontakten im 2,54-mm-Rastermaß. Der Nennstrom beträgt 3 A bei 20 °C, die Prüfspannung liegt bei 500 V AC nach IEC 60512-4-1. Die Kontakte bestehen aus einer Cu-Legierung mit Goldauflage (Au-Oberfläche) und bieten einen Durchgangswiderstand von 20 mOhm. Die Pad-Geometrie beträgt 1,04 × 3,38 mm mit einer Kontaktüberdeckung von 0,4 mm, die Bauhöhe liegt bei 9,8 mm.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind die Verdrahtung von Steuerplatinen in industriellen Automatisierungsgeräten sowie die Sensor-Aktor-Anbindung in modular aufgebauten Messsystemen. Die Leiste wird direkt auf die Leiterplatte gelötet und erreicht 100 Steckzyklen. Der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Polen übersteigt 1 GOhm, was hohe elektrische Sicherheit in feuchten Umgebungen gewährleistet.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu Schraubklemmen ermöglicht die SMD-Sockelleiste dichter gepackte Bestückungen ohne zusätzliche Verdrahtungskomponenten. Das Produkt ist RoHS-konform und whisker-frei nach IEC 60068-2-82.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
0,5624 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0030 kg
|
| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
52,90 × 5,20 × 3,20 cm |
Technische Daten
Hinweise
| ETIM 9.0 |
EC002637 |
| Hinweis zum Betrieb |
Die zulässige Spannung im Betrieb ergibt sich in Abhängigkeit von der Anwendung unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken im Rahmen der Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1. |
Artikeleigenschaften
| Produkttyp |
SMD-Sockelleiste |
| Produktfamilie |
FQ 2,54D/...-SV |
| Polzahl |
20 |
| Rastermaß |
2,54 mm
|
| Anzahl der Reihen |
2 |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
Elektrische Eigenschaften
| Nennstrom I_N |
3 A (bei 20 °C 80-polig) |
| Durchgangswiderstand |
20 mOhm |
| Prüfspannung |
500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
Maße
| Rastermaß |
2,54 mm
|
| Breite [w] |
25,8 mm
|
| Höhe [h] |
11,2 mm
|
| Länge [l] |
7,9 mm
|
| Bauhöhe |
9,8 mm
|
| Kontaktüberdeckung |
0,4 mm
|
| Stapelhöhe |
13,6 mm Toleranz: +1,3 mm (in Kombination mit Artikelfamilie:FQ 2,54D/...-PV) |
| Überstecklänge |
1,3 mm
|
| Pad-Geometrie |
1,04 x 3,38 mm |
Materialangaben
| Hinweis |
WEEE/RoHS konform, whisker-frei nach IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Material Kontakt |
Cu-Legierung |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Selektivbeschichtung |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Deckschicht) |
Gold (Au) |
| Metalloberfläche Kontaktbereich (Zwischenschicht) |
Nickel (Ni) |
| Metalloberfläche Lötbereich (Deckschicht) |
Zinn (Sn) |
| Farbe (Gehäuse) |
schwarz (9005) |
| Isolierstoff |
PA |
| Isolierstoffgruppe |
I |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
| Brennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V0 |
Steckverbinder
| Isolierstoff |
PA |
| CTI nach IEC 60112 |
600 |
Elektrische Prüfungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Geprüfte Polzahl |
80 |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
> 1 GOhm |
| Isolierstoffgruppe |
I |
| Mindestwert der Luft- und Kriechstrecke |
0,4 mm
|
Mechanische Prüfungen
| Ergebnis |
Prüfung bestanden |
| Anzahl der Zyklen |
100 |
| Steckkraft je Pol ca. |
2,9 N |
| Ziehkraft je Pol ca. |
2,9 N |
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Ergebnis (2) |
Prüfung bestanden |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60512-1-2:2002-02 |
| Ergebnis (3) |
Prüfung bestanden |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Prüfspezifikation |
IEC 60512-9-1:2010-03 (in Anlehnung) |
| Durchgangswiderstand R_1 |
20 mOhm |
| Durchgangswiderstand R_2 |
30 mOhm |
| Steckzyklen |
100 |
| Isolationswiderstand benachbarte Pole |
> 1 GOhm |
| Prüfspezifikation (2) |
IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frequenz |
10 - 55 - 10 Hz |
| Sweep-Geschwindigkeit |
1 Oktave/min |
| Amplitude |
1,52 mm
|
| Beschleunigung |
181 m/s² |
| Prüfdauer je Achse |
2 h
|
| Prüfrichtungen |
X-, Y- und Z-Achse |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) |
-5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-40 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) (2) |
-40 °C ... 125 °C |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) (2) |
-40 °C ... 70 °C |
| Relative Luftfeuchte (Lagerung/Transport) (2) |
30 % ... 70 % |
| Umgebungstemperatur (Montage) (2) |
-5 °C ... 100 °C |
Montage
| Montageart |
SMD-Löten |
| Pinlayout |
Lineare Pad-Geometrie |
| Prozess |
Reflowlötung |
| Moisture Sensitive Level |
MSL 1 |
| Classification Temperature T_c |
260 °C |
Verpackungsangaben
| Verpackungsart |
Stangenmagazin |
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