Produktbeschreibung
Der VL3 UPC 1320 ist ein kompakter, lüfterloser Industrie-Box-PC für robuste Automatisierungs- und Steuerungsaufgaben. Der Prozessor Intel Atom x6211E mit 2 Kernen à 1,3 GHz, 8 GB LPDDR4-Arbeitsspeicher und 60 GB NVMe-SSD-Speicher (3D TLC) sind onboard verbaut. Die Versorgungsspannung beträgt 24 V DC mit typischer Stromaufnahme von 0,58 A und maximaler Last von 2,08 A. Das Gerät verfügt über ein Trusted Platform Module (dTPM 2.0, Infineon SLB9670) für Verschlüsselung und eine batteriegepufferte Echtzeituhr. Die passive Kühlung und die Schutzart IP30 ermöglichen den Einsatz in industriellen Umgebungen bis 60 °C Betriebstemperatur (bis 3000 m Höhe). Das Gehäuse misst 100 × 50 × 100 mm.
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsfelder sind dezentrale Steuerungen in Verpackungsmaschinen, feldgestützte Datenerfassung an Produktionsanlagen sowie Automatisierungsfunktionen direkt im Schaltschrank ohne externe Lüftung. Push-in-Federanschlüsse ermöglichen werkzeuglose Verdrahtung für Leiterquerschnitte von 0,2 bis 1,5 mm² (starr und flexibel).
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu Standard-Industrie-PCs bietet die passive Thermomanagement ein wartungsfreies System ohne Ausfallrisiko durch Lüfterverschleiß, ideal für Bereiche mit Verschmutzung oder häufiger Vibration. Die MTBF von 58.969 Stunden und die langfristige Verfügbarkeit des Intel-Atom-Prozessors gewährleisten Betriebssicherheit in Langzeitprojekten.
Produktseite Phoenix Contact ->
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH
Flachsmarktstr. 8
Nordrhein-Westfalen
Blomberg, Deutschland, 32825
cpm@phoenixcontact.de
https://www.phoenixcontact.com
| Versandgewicht: |
1,0600 kg
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| Artikelgewicht: |
1,0600 kg
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| Abmessungen
( Länge × Breite × Höhe ):
|
20,00 × 20,00 × 19,00 cm |
Technische Daten
Hinweise
| ETIM 9.0 |
EC001413 |
| Hinweis zur Anwendung |
Nur für den industriellen Einsatz |
Artikeleigenschaften
| Produkttyp |
Box-PC |
| Prozessor |
Intel® Atom® x6211E, Anzahl der Kerne: 2 x 1,3 GHz |
| Trusted Platform Module |
dTPM 2.0, Infineon® SLB9670 (Verschlüsselungstechnik nicht chinesisch) |
| Betriebssystem |
ohne Betriebssystem |
| Arbeitsspeicher |
8 GB LPDDR4 |
| Datenspeicher |
60 GB, 3D TLC (onboard) |
| Kühlung |
passiv |
| RAID-System |
ohne RAID-System |
| MTBF |
58969 Stunden bei 60 °C |
Elektrische Eigenschaften
| Lebensdauer Batterie |
5 Jahre (typ.) |
| Versorgungsspannung |
24 V DC 20 % |
| Stromaufnahme maximal |
2,08 A (24 V DC) |
| Stromaufnahme typisch |
0,58 A (24 V DC) |
| Echtzeituhr |
ja (batteriegepuffert) |
Anschlussdaten
| Anschlussart |
Push-in-Federanschluss |
| Leiterquerschnitt starr |
0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Leiterquerschnitt flexibel |
0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG |
24 ... 16 |
| Abisolierlänge |
10 mm
|
Schnittstellen
| Schnittstellen |
2x USB 3.1 Gen. 1, Typ A |
| Monitorausgang |
1x DP++ 1.4 |
| Netzwerk |
2x Ethernet (10/100/1000 MBit/s), RJ45 |
| LAN Chipset |
Intel® i225-IT |
Maße
| Breite / Höhe / Tiefe |
100 mm / 50 mm / 100 mm (Gehäusemaße) |
Materialangaben
| Farbe (Gehäuse) |
lichtgrau (RAL 7035) |
| Farbe (Gehäuse) (2) |
schwarz (RAL 9005) |
| Material Gehäuse |
Aluminium / Stahlblech DC01 |
Umwelt- und Lebensdauerbedingungen
| Schutzart |
IP30 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) |
-20 °C ... 60 °C (Höhe 0 m ... 2000 m, bei einem Luftstrom von 0,5 m/s) |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) (2) |
-20 °C ... 54 °C (Höhe 2001 m ... 3000 m, bei einem Luftstrom von 0,5 m/s) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) |
-40 °C ... 70 °C |
| Höhenlage |
3000 m (über dem Meeresspiegel) |
| Zulässige Luftfeuchtigkeit (Betrieb) |
10 % ... 95 % (keine Betauung) |
| Zulässige Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) |
10 % ... 95 % (keine Betauung) |
| Schock |
15g, 11 ms, nach IEC 60068-2-27 |
| Vibration (Betrieb) |
1g, nach EN 60068-2-6 |
Zulassungen
| Konformität |
CE-konform |
| UL, USA / Kanada |
UL 61010-1, UL 61010-2-201 |
| UL, USA / Kanada (2) |
Class I, Div. 2, Groups A, B, C, D T4 |
Montage
| Montageart |
Tragschienenmontage |
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