Produktbeschreibung
Die DSUB SV FE TSDP STR 50P AU3 ist eine 50-polige D-Sub-Buchse mit Wellenlötanschluss von HARTING. Das Baugröße-D-Sub-5-Steckverbinder-System mit 50 Kontakten bietet einen Bemessungsstrom von 7,5 A und ist für die direkte Leiterplattenbestückung optimiert. Das Gehäuse besteht aus glasfaserverstärktem thermoplastischem Formstoff (PBTP) in weiß mit verzinnter Stahlshell. Die Kontakte sind aus Kupferlegierung mit Edelmetallbeschichtung über Nickel gefertigt, was eine hohe Kontaktzuverlässigkeit in wiederholten Einsatz-Szenarien gewährleistet. Die technischen Eckdaten umfassen einen Reihenabstand von 2,84 mm, einen anschlussseitigen Raster von 2,76 mm und eine Flanschhöhe von 6,5 mm. Die Luftstrecke und Kriechstrecke betragen jeweils mindestens 1 mm.
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsfelder sind die Verbindung von Hauptplatinen zu Erweiterungsmodulen in Industrie-Computersystemen und die Mezzanine-Card-Verdrahtung in komplex bestückten Schaltschränken. Auch in der Mess- und Regeltechnik dient dieses Kontaktsystem zur Ankopplung von Sensor- und Aktor-Arrays an zentrale Steuermodule. Die Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 beträgt V-0 und das System ist nach DIN 41652 sowie UL 1977 zertifiziert.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu Zugfeder-Kontaktklemmen ermöglicht die Wellenlöttechnik eine dauerhafte, vibrationsfeste Verbindung mit höherer mechanischer Belastbarkeit in rauen Industrieumgebungen. Die Packungsgröße beträgt 25 Stück pro Verpackungseinheit.
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Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
HARTING Deutschland GmbH & Co. KG
Simeonscarre 1
Nordrhein-Westfalen
Minden, Deutschland, 32427
de@harting.com
https://www.harting-deutschland.de
| Versandgewicht: |
0,5250 kg
|
| Artikelgewicht: |
0,0210 kg
|
Technische Daten
Bezeichnung
| Kategorie |
Steckverbinder |
| Baureihe |
D-Sub |
| Bezeichnung |
Standard |
| Komponente |
Steckverbinder |
| Kontaktbeschreibung |
gedreht, gerade |
Ausführung
| Anschlussart |
Wellenlötanschluss |
| Geschlecht |
Buchse |
| Baugröße |
D-Sub 5 |
| Art der Verbindung |
Motherboard to daughtercard, Mezzanine |
| Kontaktanzahl |
50 |
| Länge der Pins |
5,8 mm
|
| Leiterplattenbefestigung |
ohne Rastclips |
| Verriegelungsart |
Flansch mit Durchgangsloch Ø 3,1 mm |
Technische Kennwerte
| Reihenabstand |
2,84 mm
|
| Raster, anschlussseitig |
2,76 mm
|
| Flanschhöhe |
6,5 mm
|
| Bemessungsstrom |
7,5 A
|
| Luftstrecke |
>= 1 mm |
| Kriechstrecke |
>= 1 mm |
| Isolationswiderstand |
>1010 Ohm |
| Durchgangswiderstand |
<= 10 mOhm |
| Grenztemperatur |
-55 ... +125 °C |
| Steckkraft |
<= 167 N |
| Ziehkraft |
>= 14,5 N, <= 111 N |
| Anforderungsstufe |
3 |
| Steckzyklen |
>= 50 |
| Prüfspannung Ueff |
1 kV
|
| Isolierstoffgruppe |
IIIa (175 <= CTI < 400) |
| Leiterplattenstärke |
>=1,6 mm |
| Einbauhöhe |
5,4 mm
|
| Hot plugging |
nein |
Materialeigenschaften
| Werkstoff Einsatz |
Thermoplastischer Formstoff, glasfaserverstärkt (PBTP), Shell: Stahl, verzinnt |
| Farbe Einsatz |
weiß |
| Werkstoff Kontakte |
Kupferlegierung |
| Kontaktoberfläche |
Edelmetall über Ni |
| Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V-0 |
| RoHS |
konform mit Ausnahme |
| RoHS-Ausnahmen |
6c.: Kupferlegierung mit einem Massenanteil von bis zu 4 % Blei |
| ELV Status |
konform mit Ausnahme |
| China RoHS |
50 |
| REACH Annex XVII Stoffe |
nicht enthalten |
| REACH ANNEX XIV Stoffe |
nicht enthalten |
| REACH SVHC Stoffe |
Blei |
| ECHA SCIP Nummer |
ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1 |
| California Proposition 65 Stoffe |
Blei, Nickel |
| Brandschutz in Schienenfahrzeugen |
EN 45545-2 (2020-08) + A1 (2023-10) |
| Anforderungssatz mit Gefährdungsstufen |
R26 |
Normen und Zulassungen
| Normen |
DIN 41652 |
| UL / CSA |
UL 1977 ECBT2.E102079 |
Kaufmännische Daten
| Packungsgröße |
25 |
| Nettogewicht |
21 g
|
| Ursprungsland |
Deutschland |
| europäische Zolltarifnummer |
85366990 |
| GTIN |
5713140093676 |
| eCl@ss |
27440214 D-Sub-Kupplung |
| ETIM |
EC001136 |
| UNSPSC 24.0 |
39121469 |
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