Produktbeschreibung
Der Steckverbinder 25p ANG LP M PL2_4-40 ist ein Low-Profile D-Sub Steckverbinder der Baugröße 3 mit 25 gestanzten und gewinkelten Stiftkontakten. Der Reflowlötanschluss (SMT) ermöglicht direkte Bestückung auf Leiterplatten. Die Kontakte bestehen aus Kupferlegierung mit Edelmetall-Kontaktoberfläche über Nickel, die Einsätze aus schwarzem Liquid-crystal polymer (LCP), die vernickelten Stahlschalen bieten Verschleißfestigkeit. Der Bemessungsstrom liegt bei 5 A, der Isolationswiderstand überschreitet 5 × 10? Ohm. Die Luftstrecke und Kriechstrecke betragen jeweils mindestens 1 mm. Der Reihenabstand beträgt 2,84 mm, anschlusseitig 2,76 mm. Die Verriegelung erfolgt über eine Flansch mit Gewinde 4-40 UNC.
Anwendungsbereiche
Typische Einsatzfelder sind Motherboard-to-Daughtercard-Verbindungen in Telekommunikationsgeräten, Prüfständen und industriellen Steuerungssystemen, wo kompakte Baugröße und sichere SMT-Bestückung erforderlich sind.
Vorteile gegenüber Alternativen
Im Unterschied zu Standard-Reflow-Steckverbindern mit vollem Bauraum bietet die Low-Profile-Ausführung platzsparende Integration in dichten Schaltschrank-Layouts. Das Produkt erfüllt DIN 41652 und trägt die UL/CSA-Zulassungen UL 1977 und CSA-C22.2 No. 182.3. RoHS-konform, Brennbarkeitsklasse V-0 nach UL 94.
Produktseite HARTING ->
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
HARTING Deutschland GmbH & Co. KG
Simeonscarre 1
Nordrhein-Westfalen
Minden, Deutschland, 32427
de@harting.com
https://www.harting-deutschland.de
| Artikelgewicht: |
0,0120 kg
|
Technische Daten
Bezeichnung
| Kategorie |
Steckverbinder |
| Baureihe |
D-Sub |
| Bezeichnung |
Standard |
| Komponente |
Steckverbinder |
| Beschreibung |
Low-profile |
| Kontaktbeschreibung |
gestanzt, gewinkelt |
Ausführung
| Anschlussart |
Reflowlötanschluss (SMT) |
| Geschlecht |
Stift |
| Baugröße |
D-Sub 3 |
| Art der Verbindung |
Motherboard to daughtercard |
| Kontaktanzahl |
25 |
| Verriegelungsart |
Flansch mit Gewinde 4-40 UNC |
| Lieferumfang |
Musterbestellung |
Technische Kennwerte
| Reihenabstand |
2,84 mm
|
| Raster, anschlussseitig |
2,76 mm
|
| Bemessungsstrom |
5 A
|
| Luftstrecke |
>= 1 mm |
| Kriechstrecke |
>= 1 mm |
| Isolationswiderstand |
> 5 x 109 Ohm |
| Durchgangswiderstand |
<= 25 mOhm |
| Anzugsdrehmoment |
<=0,6 Nm Schraubbolzen |
| Grenztemperatur |
-55 ... +125 °C (beim Reflowlöten max. +240 °C für 30 s) |
| Steckkraft |
<= 83 N |
| Ziehkraft |
>= 7,8 N, <= 56 N |
| Anforderungsstufe |
2, nach CECC 75301-802 |
| Steckzyklen |
>= 250 |
| Prüfspannung Ueff |
1 kV
|
| Isolierstoffgruppe |
IIIa (175 <= CTI < 400) |
| Leiterplattenstärke |
>=1,6 mm |
| Einbauhöhe |
3,6 mm
|
| Hot plugging |
nein |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) |
1 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D |
| Process Sensitivity Level (PSL) |
R0 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D |
Materialeigenschaften
| Werkstoff Einsatz |
Liquid-crystal polymer (LCP), Shell: Stahl, vernickelt |
| Farbe Einsatz |
schwarz |
| Werkstoff Kontakte |
Kupferlegierung, Masse: Zink-Druckguss |
| Kontaktoberfläche |
Edelmetall über Ni |
| Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 |
V-0 |
| RoHS |
konform |
| ELV Status |
konform |
| China RoHS |
e |
| REACH Annex XVII Stoffe |
nicht enthalten |
| REACH ANNEX XIV Stoffe |
nicht enthalten |
| REACH SVHC Stoffe |
nicht enthalten |
| California Proposition 65 Stoffe |
nicht enthalten |
Normen und Zulassungen
| Normen |
DIN 41652 |
| UL / CSA |
UL 1977 ECBT2.E102079, CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079 |
Kaufmännische Daten
| Packungsgröße |
1 |
| Nettogewicht |
31 g
|
| Ursprungsland |
Vietnam |
| europäische Zolltarifnummer |
85366990 |
| GTIN |
5713140218949 |
| eCl@ss |
27440214 D-Sub-Kupplung |
| ETIM |
EC001136 |
| UNSPSC 24.0 |
39121469 |
Es gibt noch keine Bewertungen.